印刷電路板設計是電子產(chǎn)品設計中十分關鍵的一環(huán)，是電子產(chǎn)品的重要載體。一個好的印刷電路板不僅外觀好看，還需要滿足性價比高、電氣性能好、穩(wěn)定可靠性高、易于生產(chǎn)維護和認證的要求。那么，作為一名優(yōu)秀的印刷電路板工程師，他應該具備以下知識架構:

1、至少熟悉一個行業(yè)主流的EDA工具。

印刷電路板設計軟件豐富多種，目前市場上具體使用的有以下：CadenceAllegro,Mentor、EE、MentorPads、AlTIumDesigner、Protel等，其中CadenceAllegro的市場份額最高。

Allegro有很多優(yōu)點，比如軟件操作界面友好，響應速度塊，操作效率高，二次開發(fā)功能豐富，規(guī)則管理器功能完善，高速設計專屬功能強大等。它支持大型項目，不會因為設計規(guī)模的增加而大大降低響應速度，用Allegro做幾萬Pin的設計項目基本不會有太大的壓力，所以對于通信行業(yè)、商業(yè)服務器、工業(yè)控制、軍工等行業(yè)非常適用。

2、熟悉設備，閱讀電路原理圖，認知關鍵信號。

常用電子元件:電阻、電容、電感、變壓器、二極管、三極管、場效應管、光耦合器、傳感器、晶體振蕩器、繼電器、蜂鳴器、整流橋、濾波器、開關、保險絲等。

關鍵信號包含:電源、模擬信號、高速信號、鐘表信號、差分信號、同步信號等。

3、熟悉幾種常用板材，線路板廠的生產(chǎn)工藝及工藝。

常用板:紙板、半玻璃纖維板、玻璃纖維-4玻璃纖維板、鋁基板等。

4、熟悉貼片插件的組裝工藝及工藝。

關鍵認識表面安裝技術(SMT)、穿孔安裝技術(THT)等。

5、熟悉焊接試驗

焊接性能測試基本用在零件、印刷電路板、焊料、助焊劑等的焊接性能進行定性和定量的評價。在電子產(chǎn)品的組裝焊接技術中，焊接質(zhì)量直接影響機械整體的質(zhì)量。因此，為了提高焊接質(zhì)量，不僅要嚴格控制技術參數(shù)，還要對印刷電路板和電子部件進行科學的焊接性能測試。

6、對SI/PI知識有一定的認識理解

隨著集成電路輸出開關速度的提高和印刷電路板密度的增加，信號完整性(SI)是成為高速數(shù)字印刷電路板設計中必不可少的問題之一。組件和印刷電路板的參數(shù)、組件在印刷電路板上的布局、高速信號的布線等因素都會導致信號完整性問題，導致系統(tǒng)工作不穩(wěn)定甚至完全不工作。怎樣在印刷電路板的設計過程中充分考慮信號完整性因素，采用有效的控制措施已經(jīng)成為印刷電路板設計行業(yè)的熱門話題。

隨著電子系統(tǒng)高功耗、高密度、高速、大電流、低電壓的發(fā)展，高速印刷電路板設計領域的電源完整性問題日益嚴重。

身為一個優(yōu)秀的PCB設計工程師，當然需要對SI/PI知識有一定的認識，才能用來指導PCB設計的優(yōu)化，電源通道的改進，去耦電容的優(yōu)化等等。

7、深入了解設計產(chǎn)品PCB的EMC/EMI知識。

PCB的設計應綜合考慮功能實現(xiàn)、成本、生產(chǎn)工藝、EMC、美觀等因素。

伴隨著電子設備的電子信號和處理器頻率的不斷提高，電子系統(tǒng)已經(jīng)成為一種復雜的設備，包含多個部件和多個分系統(tǒng)。高密度和高速度會使系統(tǒng)輻射加劇，而低壓和高靈敏度會降低系統(tǒng)的抗擾能力。所以電磁干擾(EMI)確實威脅到電子設備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。當我們設計電子產(chǎn)品時，PCB板的設計對于解決EMI問題是最為關鍵的。