基本的PCB一般都是，部件集中在一面，導(dǎo)線(xiàn)集中在另一面，及在一面接線(xiàn)，因此這種PCB稱(chēng)為單面板。而雙面板，其兩面皆可布線(xiàn)，所以布線(xiàn)面積比單面板會(huì)大一倍，適合用于更復(fù)雜的電路。

廣播收音機(jī)是一種簡(jiǎn)單的電路，它只要用單面板或雙面板制造就可以了。但是，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，電路的復(fù)雜性大幅度提高，對(duì)PCB的電氣性能也提出了更高的要求，采用單面板和雙面板，電路體積大，布線(xiàn)也很困難，而且線(xiàn)路之間的電磁干擾也很難處理，因此出現(xiàn)了多層板(層數(shù)代表幾層獨(dú)立的布線(xiàn)層，通常是偶數(shù))。一般來(lái)說(shuō)，許多公司的PCB板是綠色的，因?yàn)榫G色工藝成熟簡(jiǎn)單。但是，在極端情況下，還會(huì)有紅色、白色、藍(lán)色、黃色和亞光。在更極端的情況下，有黑色、紫色、菊花、亮綠色等。正常情況下，白色的產(chǎn)品必須用于白色的印刷電路板。其他顏色大多是產(chǎn)品分級(jí)系統(tǒng)。每個(gè)公司都不同。印刷電路板被加工，涂料的顏色也不同。有些用紅色來(lái)表示實(shí)驗(yàn)板，有些用藍(lán)色來(lái)表示重點(diǎn)板，有些用黑色來(lái)表示用于計(jì)算機(jī)內(nèi)部的板。各有各的規(guī)則不詳細(xì)。高質(zhì)量的基板生產(chǎn)毫厘米，與多年積累的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)密切相關(guān)，基板生產(chǎn)企業(yè)創(chuàng)造了高知名度和影響力，積累了相對(duì)固定的消費(fèi)群體。

這里談?wù)劧鄬影宓奶攸c(diǎn)優(yōu)勢(shì):

組裝密度高，體積小且電子部件之間的連接縮短，提高了信號(hào)傳輸速度；配線(xiàn)更為方便；高頻電路加入地線(xiàn)層，信號(hào)線(xiàn)對(duì)地形成一定的低阻抗屏蔽效果好。但是，層數(shù)越多成本越高，加工周期也越長(zhǎng)，質(zhì)量檢查越麻煩。

當(dāng)遇到FPC柔性電路板有導(dǎo)向/短路的問(wèn)題時(shí)，有效的方法是在光學(xué)顯微鏡下檢查電路是否破裂的問(wèn)題，電路通過(guò)電子光學(xué)的機(jī)械設(shè)備可以看出，只有在工作中遇到過(guò)多次實(shí)例，在光學(xué)顯微鏡下無(wú)法檢測(cè)到電路破裂的問(wèn)題，但是在三用電表中立即測(cè)量金手指的地區(qū)事實(shí)上，沒(méi)有必要驚訝于這種結(jié)果，因?yàn)镕PC被稱(chēng)為柔性電路板，因?yàn)樗侨嵝缘模梢詮澢彩荈PC的優(yōu)缺點(diǎn)，缺點(diǎn)是它可以彎曲，因?yàn)樗赡軐?dǎo)致銅箔電路斷裂。柔性PCB基板公司擁有國(guó)內(nèi)先進(jìn)的生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)，擁有豐富的管理團(tuán)隊(duì)。

我們常見(jiàn)的電腦板卡通常采用四層板或六層板，但現(xiàn)在有100層以上的實(shí)用印刷板。六層板和四層板的區(qū)別在于地線(xiàn)層和電源層之間增加了兩個(gè)內(nèi)部信號(hào)層，比四層板厚。

多層板實(shí)際上是由蝕刻的幾塊單板或雙板經(jīng)過(guò)層壓和粘合而成的。雙面板容易區(qū)分，面對(duì)照明，除雙面布線(xiàn)外，其他地方透光。對(duì)于四層板和六層板來(lái)說(shuō)，由于PCB中各層的結(jié)合非常緊密，如果板卡上有相應(yīng)的標(biāo)記，就沒(méi)有很好的區(qū)分方法。穿孔設(shè)計(jì)是重要因素，由穿孔、穿孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)和POWER層隔離區(qū)構(gòu)成，通常分為盲孔、埋孔和穿孔三種。在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)對(duì)過(guò)孔的寄生電容器和寄生電感器的分析，總結(jié)了高速PCB過(guò)孔設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)。焊盤(pán)、穿孔尺寸逐漸減小，但板層厚度不按比例下降，穿孔縱橫比增大，穿孔縱橫比增大可靠性下降。隨著先進(jìn)的激光沖孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟，可以應(yīng)用非穿孔的小盲孔和小埋孔，如果這些非穿孔的孔直徑為0.3mm，寄生參數(shù)為原通常的孔的1/10左右，利于提高PCB的可靠性。

PCB板的制造過(guò)程始于由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂或類(lèi)似材料制成的印刷電路板基板。制作的第一步是光繪制零件之間的在線(xiàn)布線(xiàn)，其方法是在金屬導(dǎo)體上印刷設(shè)計(jì)的PCB基板的基板。