pcb正片和負片的工藝展現(xiàn)的效果是正好相反的。

正片工藝一般無銅，負片工藝默認有銅。

在呈現(xiàn)效果上，正片工藝走線和鋪銅的地方有銅保留，沒有走線和鋪銅的地方?jīng)]有銅保留；負片工藝走線和鋪銅的地方?jīng)]有銅保留，沒有走線和鋪銅的地方有銅保留。

簡而言之，正片工藝就是在底片上看到什么就有什么，而負片工藝則相反，看到什么就沒什么。

pcb正片和負片輸出工藝的區(qū)別:

正片一般是我們所說的pattern工藝，使用的藥液是堿性蝕刻。從底片上看，要求的線路和銅面是黑色或棕色的，而不是透明的。

負片一般是我們所說的tenting工藝，使用的藥液是酸性蝕刻。從底片上看，負片要求的線路和銅面是透明的，不要求的線路是黑色或棕色。

正片的優(yōu)點：DRC檢查完善，缺點是如果零件要移動或穿孔，銅箔需要重新鋪設(shè)或連接，否則會出現(xiàn)短路或開路。

負片正好克服了正片移動或穿孔銅箔需要重鋪或重新連接的缺點。

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