pcb正負(fù)片的區(qū)別
pcb正片和負(fù)片的工藝展現(xiàn)的效果是正好相反的。
正片工藝一般無(wú)銅,負(fù)片工藝默認(rèn)有銅。
在呈現(xiàn)效果上,正片工藝走線和鋪銅的地方有銅保留,沒(méi)有走線和鋪銅的地方?jīng)]有銅保留;負(fù)片工藝走線和鋪銅的地方?jīng)]有銅保留,沒(méi)有走線和鋪銅的地方有銅保留。
簡(jiǎn)而言之,正片工藝就是在底片上看到什么就有什么,而負(fù)片工藝則相反,看到什么就沒(méi)什么。
pcb正片和負(fù)片輸出工藝的區(qū)別:
正片一般是我們所說(shuō)的pattern工藝,使用的藥液是堿性蝕刻。從底片上看,要求的線路和銅面是黑色或棕色的,而不是透明的。
負(fù)片一般是我們所說(shuō)的tenting工藝,使用的藥液是酸性蝕刻。從底片上看,負(fù)片要求的線路和銅面是透明的,不要求的線路是黑色或棕色。
正片的優(yōu)點(diǎn):DRC檢查完善,缺點(diǎn)是如果零件要移動(dòng)或穿孔,銅箔需要重新鋪設(shè)或連接,否則會(huì)出現(xiàn)短路或開(kāi)路。
負(fù)片正好克服了正片移動(dòng)或穿孔銅箔需要重鋪或重新連接的缺點(diǎn)。
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