集成電路，又稱為微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)。是電子學(xué)中小型化的電路(主要包括半導(dǎo)體裝置、被動(dòng)部件等)，通常制造在半導(dǎo)體晶片表面。集成電路有體積小、重量輕、引出線和焊點(diǎn)少、使用壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。在現(xiàn)代許多行業(yè)，集成電路幾乎成為不可或缺的存在。

當(dāng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、內(nèi)存等單一設(shè)備的發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新的活力。而我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已有一定的基礎(chǔ)，多年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集中的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)開拓能力、資源整合動(dòng)力和廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年至10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、進(jìn)入新階段奠定了基礎(chǔ)。

1、SOP小外形封裝。

SOP起于70年代末，還有DFP和SOL兩種稱呼。在實(shí)際生產(chǎn)中，SOP是常用的部件包裝形式。另外，SOP是表面貼裝型包裝之一，從包裝形狀來(lái)看，主要呈l字形。從封裝材料來(lái)看，SOP主要分為塑料SOP和陶瓷SOP兩種。

SOP包裝不僅可以用于內(nèi)存LSI，還可以用于其他領(lǐng)域。例如輸入輸出端子不超過(guò)10-40等領(lǐng)域。隨著時(shí)代的進(jìn)步和需求，SOP逐漸發(fā)展了SSOP、SOIC等包裝形式。

2、BGA球柵陣列封裝。

PGA插針網(wǎng)格陣列經(jīng)過(guò)升級(jí)，可以得到BGA封裝形式。BGA封裝形式的方法是以格式在某個(gè)表面填滿引腳，所以電子信號(hào)可以從集成電路到印刷電路板的傳輸。BGA封裝后，封裝底部的引腳可以用其他形式代替，通常由手動(dòng)或自動(dòng)化機(jī)械配置，用助焊劑定位的錫球。

與其他包裝形式相比，如四側(cè)引腳扁平包裝、雙列直插包裝等，BGA包裝具有兩大優(yōu)勢(shì)，一是可容納更多接頭，二是平均線長(zhǎng)度更短，二是BGA包裝具有更快的性能。

3、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝。

PGA插針網(wǎng)格陣列封裝主要應(yīng)用在微處理器領(lǐng)域，該領(lǐng)域內(nèi)，這種封裝形式可以發(fā)揮至最大的效能。PGA插座網(wǎng)格陣列封裝主要以集成電路排列在底部為方形插座的形式封裝在瓷片中，通過(guò)插座可以簡(jiǎn)單地將集成電路焊接到電路板的插座上。由此可見，PGA插針網(wǎng)格陣列封裝適用于插拔頻繁的場(chǎng)合。與雙列直接插入封裝相比，PGA插入網(wǎng)格陣列封裝的優(yōu)點(diǎn)是可以在更小的面積下完成同樣的工作。

4、DIP雙列直插式封裝。

DIP雙列直插式包裝是指采用雙列直插式包裝的集成電路芯片，大部分中小型集成電路IC采用該包裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座。DIP封裝的芯片從芯片插座上拔出時(shí)，請(qǐng)注意不要損傷引腳。